SEMI：2024Q3全球硅晶圆出货面积同比增加68%、环比增加59%

  该陈述显现本年三季度全球硅晶圆出货量达 3214 百万平方英寸（MSI）。

  这一规划大致相当于2842万片12英寸（注：即300mm）晶圆，同比完成6.8%增加，环比则提升了5.9%。

  第三季度的晶圆出货量连续了本年第二季度开端的上涨的趋势。整个供应链的库存水平会下降，但总体上仍然很高。

  对用于AI的先进硅晶圆的需求仍然微弱；不过轿车和工业用硅晶圆的需求持续低迷；而手机和其他消费产品用硅晶圆的需求则有所改善。

  因而，2025年可能会持续坚持上涨的趋势，但总出货量估计还不会康复到2022年的峰值水平。