研讨 “真菌树”状AgNWs@BNNS芳纶纳米纤维导热复合膜

  跟着5G、物联网等电子信息技能的加快速度进行开展，电子电气系统正朝着超薄、高功能、智能化、功用一体化的方向开展，内部集成发热元件数量继续添加，一起导致了热量快速堆集，严重影响其稳定性和惯例运用的寿数。这火急地需求规划和开发高导热聚合物复合资料，以满意先进电子或电气设备/组件对高导热/散热、优异机械功能、耐腐蚀和轻量的需求。

  研讨人员通常在导热系数(λ)较低的聚合物基体中参加单一或混合类型的高导热填料，以有用进步聚合物复合资料的λ。因为氮化硼纳米片(BNNS)具有十分杰出的理论λ和优异的电绝缘功能，在高导热和电绝缘复合资料中具有广泛的使用远景。银纳米线(AgNWs)是一种一维纳米资料，具有优异才能的导热性、导电性和高抗弯性等特色，大范围的使用于触摸屏、热界面资料、电磁搅扰屏蔽资料等范畴。

  在作者之前的研讨作业中，制备了BNNS/芳纶纳米纤维（ANF）仿珍珠层状的导热结构复合薄膜，在填料分数为50 wt% 时，水平缓笔直导热别离可达3.94 W/(m·K)和0.62 W/(m·K)， 是纯ANF膜的5.8倍；用多元醇合成了高导热AgNWs办法，并选用真空辅佐过滤技能制备AgNWs/纤维素导热复合薄膜，当AgNWs质量分数为50 wt%时，水平导热为6.5 W/(m·K)，为纯纤维素膜的2.4倍。

  50% wt% 复合膜的焦耳加热功能。不同作业电压下的时变表面温度(a)、定制表面温度(b)和红外热图画(c)。